삼성전자가 9일 서울 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)'과 '세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024'를 개최하고, 국내 시스템 반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.

파운드리 분야 후발주자인 삼성전자는 종합 반도체 회사의 강점을 활용, 고객(기업) 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(일괄생산) 서비스 등의 차별화 전략을 통해 글로벌 시장을 확대하겠다는 전략을 제시했다.

삼성전자는 우선 AI 반도체에 적합한 저전력 및 고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원(I-Cube S) 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화할 계획이다.

실제 삼성전자는 이날 국내 디자인 솔루션 파트너(DSP) 업체인 가온칩스와의 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 AI 가속기 반도체를 수주한 성과를 소개했다. 삼성전자는 PFN의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다. 

DSP 업체들은 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있게 돕는 회로 분석, 설계 오류 수정, 설계 최적화 등 디자인 서비스를 제공한다.

삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항중이라고 밝혔다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

삼성전자는 이날 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하는 한편, 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다.

특히 텔레칩스와 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유하기도 했다.

또 세이프 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D/3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다.

삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유하며, 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능 및 고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 설명했다.

한편 삼성전자는 올해 하반기 일본과 유럽 지역에서도 파운드리 포럼 및 세이프 포럼을 개최할 계획이다.