LG전자가 인공지능(AI) 시대를 맞아 급성장하는 데이터센터에 최적화된 액체냉각 사업에 속도를 내는 등 열관리 설루션 사업을 확대한다.

LG전자는 지난해 말 냉난방공조(HVAC) 사업을 확장하기 위해 ES(Eco Solution)사업본부를 신설한 바 있다. ES사업본부는 수요가 증가하고 있는 AI 데이터센터 냉각 시스템을 비롯해 원전, 메가 팩토리 등 신성장 사업 기회에 적극 모색하고 있다.

LG전자는 14일부터 17일(현지시간)까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 ‘데이터센터월드(Data Center World, DCW) 2025’에 처음 참가한다고 13일 전했다.

DCW는 빅테크와 반도체 기업도 참여하는 전시회로 AI 기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지 효율 등 다양한 주제의 세미나와 거래선 미팅이 열린다.

LG전자는 이번 전시회를 통해 HVAC 기술력을 기반으로 개발한 다양한 냉각 솔루션 라인업을 선보일 계획이다. 액체냉각 솔루션(CDU)은 금속 재질의 냉각판(콜드 플레이트)을 서버 내 열 발생이 많은 CPU, GPU 등 칩에 직접 부착하고, 냉각수를 냉각판으로 보내 열을 식히는 방식이다. 칩을 직접 냉각하는 방식은 공기냉각 방식에 비해 설치 공간이 작고, 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있다.

LG전자는 올해 상반기까지 CDU 개발을 완료하고 연내 글로벌 고객사의 AI 데이터센터에 본격 공급하는 것을 목표로 하고 있다.

LG전자는 이번 전시회에서 차세대 AI 데이터센터 구조에 최적화한 하이브리드 솔루션도 제안한다. 하이브리드 솔루션은 액체냉각과 공랭식 방식을 결합한 방식이다.

LG전자는 AI 데이터센터에 최적의 솔루션을 제공하기 위해 최근 평택 칠러공장에 AI 데이터센터 전용 테스트 베드를 구축하기도 했다. 서버와 장비를 절연된 액체에 직접 담그는 ‘액침냉각’ 방식도 연구 개발 중이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 “LG전자는 초대형 냉방기인 칠러뿐만 아니라 CDU 등 다양한 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 보유한 준비된 플레이어”라며 “차별화된 HVAC 기술을 기반으로 B2B 사업 성장을 가속화할 것”이라고 말했다.