중국 반도체 업계가 삼성전자의 'HBM(고대역폭메모리)4E' 12단 샘플 출하에 깊은 관심을 보이고 있다.

삼성전자는 29일 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 밝혔다.

중국 매체들은 HBM4E 샘플 고객사 출하는 고객사 일정에 맞춰 양산에 들어간다는 의미라며 삼성전자가 HBM 시장을 다시 주도할 것이라고 전망했다.

29일 커촹반일보 등 중국 매체들은 삼성전자의 'HBM4E 12단' 샘플 글로벌 고객사 공급 소식을 전하면서 이같이 평가했다.

중국 매체들은 삼성전자의 HBM 주요 고객사는 엔비디아와 AMD, 구글, 마이크로소프트 등이라며 이들 모두 AI 컴퓨팅 수요를 뒷받침하는 핵심 글로벌 기업이라고 전했다.

중국 매체들은 삼성전자가 공개한 HBM4E 성능에 대해서도 자세히 전했다.

삼성전자는 이날 HBM4E는 전작 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다고 밝혔다.

또 HBM4E의 핀당 동작 속도는 전작 대비 20% 이상 향상된 14Gbps에서 최대 16Gbps라고 설명했다.

HBM4E은 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공, 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화했다고 삼성전자는 부연했다.

용량도 개선됐다. HBM4E는 48GB(기가바이트)의 고용량을 구현, 전작 대비 30% 이상 용량이 늘어났다고 삼성전자 측은 강조했다.

이와 함께 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선됐다고 삼성전자는 덧붙였다.

중국 매체들은 삼성전자가 공식 발표한 HBM4E 성능을 그대로 전하면서 글로벌 HMB 시장에서 삼성과 SK하이닉스, 마이크론이 주도권을 놓고 삼파전이 시작됐다고 설명했다.

삼성전자 잠시 HBM 시장에서 밀려났지만 다시 주도권을 잡기 시작했다고 커촹반일보는 평가했다.

SK하이닉스가 올 하반기 HBM4E 샘플링을 시작한 후 2027년 양산에 들어갈 예정이라고 커촹반일보는 전했다. 마이크론 역시 내년 HBM4E 양산을 목표로 하고 있다고 이 매체는 덧붙였다.

삼성전자가 먼저 HBM4E 양산을 시작함에 따라 삼성이 다시 HBM 선두에 나설 것이라는 것이다.

커촹반일보는 글로벌 HBM 시장이 수율 경쟁에서 가격과 차세대 규격 주도권으로 옮겨갈 것이라고 전망했다. 현재 D램의 단기 수익성이 HBMD을 앞서고 있지만 중장기적으로 보면 HBM 가격 상승이 불가피하다고 예상했다. 현재 DDR 및 소비자용 메모리가 여러 차례 가격 인상, 높은 수준에 도달한 반면 HBM의 가격은 시장 수요에 충분히 반영되지 않았다는 분석이다.

중국 하이퉁증권은 AI 수요 급증과 차세대 HBM 기술 향상, 공급 제약이라는 3가지 요인으로 인해 앞으로 HBM 가격이 더 오를 가능성이 크다고 분석했다.